Os novos PCs que serão lançados em 2012 nos reservam boas surpresas. Graças aos extraordinários avanços tecnológicos que serão incorporados aos desktops, laptops e ultrabooks nos próximos meses, o mercado assistirá a uma espécie de renascimento do PC.
Serão, pelo menos, quatro saltos nessas máquinas: 1) telas de toque ultrassensíveis; 2) desempenho muito mais avançado; 3) economia de energia; 4) conexões USB 3.0 – que aumentam em 10 vezes a velocidade de transferência de dados em relação à geração atual, USB 2.0.
Comecemos pelas novas telas de toque. Assim como os tablets e smartphones, os novos laptops e desktops deverão incorporar progressivamente touchscreens mais avançadas do que as atuais. A performance dos novos sistemas operacionais, como o Windows 8, talvez recomende telas mais sensíveis, em especial nos desktops e laptops.
Os progressos da microeletrônica têm sido tão grandes que alguns especialistas já dizem que o mundo está entrando na era dos superchips. Numa definição relativamente simples, um superchip é um microprocessador típico, multinúcleo, de 32 nanômetros, também chamado de system-on-a-chip, que, além de sua performance extraordinária, economiza energia.
Os superchips
Graças às novas gerações de chips, já apelidados de superchips, todos os PCs e dispositivos portáteis – como smartphones, iPods e tablets – passarão por mudanças profundas, a começar de um desempenho muito melhor. Outra consequência positiva será a redução significativa do consumo de energia. Com isso, as baterias que hoje nos asseguram pouco mais de 4 horas de trabalho contínuo nos permitirão trabalhar até 10 ou 12 horas sem necessidade de recarregar.
Eis alguns exemplos de superchips hoje presentes no mercado: Tegra 3 (da Nvidia), Intel i7, Fusion da AMD, o Cell Chip da IBM, e outros microprocessadores avançados da Qualcomm, da ARM ou da Texas.
Eles serão ideais para aplicações mais sofisticadas de geração de gráficos, de Projetos Apoiados em Computador (CAD, na sigla de Computer-Aided Design), de vídeo de alta definição (High Definition), imagens 3D, de áudio, aplicações de mobilidade e de segurança em telecomunicações.
Com a nova geração de chips, diversos modelos de smartphones a serem lançados em 2012 passarão a oferecer recursos avançados de imagem, entre as quais a recepção de TV em alta definição, bem como das imagens tridimensionais (3D).
Entre os diversos superchips que deverão ser lançados em 2012, os primeiros da geração de 22 nanômetros (nm) deverão ser os chips Intel Ivry Bridge, com transistores 3D Tri-Gate.
A nova conexão
Uma das melhores notícias para os usuários de PCs é a chegada das conexões USB (Universal Serial Bus) de terceira geração, prevista para o final do primeiro semestre.
Elas acabam de obter a luz verde para se tornar padrão dos computadores Windows baseados em chips Intel em 2012. Um dos fóruns de implementadores do padrão USB anunciou na semana passada a conclusão do chipset da Série 7 Ivy Bridge e de outros compatíveis com a certificação USB 3.0 – o novo padrão de conexões ultra rápidas que deverá substituir as atuais conexões USB 2.0.
Chipset é um conjunto de circuitos integrados cuja finalidade é executar uma ou mais funções relacionadas ao funcionamento do chip ou microprocessador principal. O novo chipset da Intel deverá chegar ao mercado entre abril e junho de 2012, nos primeiros PCs Windows que usarão o novo padrão de conexões USB 3.0.
O desempenho da nova geração SuperSpeed USB 3.0 permite a transferência do conteúdo de um disco Blu-ray (25 gigabytes), de vídeo de alta definição, em apenas 70 segundos, em lugar dos 14 minutos das atuais conexões USB 2.0. Há apenas 5 anos, as conexões USB 1.0 levavam 9h18min para transferir os mesmos 25 GB.
Além do chip Ivy Bridge da Intel, também deverão ser utilizados nos PCs Windows de 2012 os chips avançados da AMD (Advanced Micro Devices) e da NEC japonesa, entre outros.
Um dos fatos mais positivos é que a certificação das conexões SuperSpeed USB assegura a interoperabilidade ou compatibilidade retroativa com as gerações anteriores do chamado ecossistema USB, segundo explicou na semana passada um dos diretores do Grupo Soc IP do Chipset Intel.
Muitos especialistas, como Brian O'Rourke, diretor de pesquisa da empresa In-Stat, acreditam que a incorporação do padrão SuperSpeed USB 3.0 aos chipsets da Intel deverá torná-lo um padrão universal ele poderá ser oferecido virtualmente em qualquer PC. Mais do que isso, ele deverá ser usado em todos os periféricos de PCs, na eletrônica de entretenimento em geral e nos dispositivos móveis.
A Intel oferece também a alternativa da tecnologia de conexão de alta velocidade chamada Thunderbolt, já incorporada aos computadores MacBooks, mas que, talvez, não se torne tão utilizada em 2012 quanto as conexões USB 3.0.
Em paralelo com a nova geração de conexões, surgirão também conexões sem fio, já chamadas de Wireless USB, que interligarão notebooks ou caixas acústicas a velocidades de até 480 megabits por segundo (Mbps), a 3 metros de distância, que poderão transmitir todo o conteúdo de um jornal, como este Estadão de domingo, em apenas dez segundos.
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[Ethevaldo Siqueira é jornalista]